애플이 새로운 제품을 내놓을 때마다 상세한 분해기를 올리고 있는 iFixit에서 얼마 전에 출시한 2013 레티나 맥북프로의 분해기를 공개했습니다.
이번에 iFixit이 분해한 모델은 인텔 하스웰 프로세서와 아이리스 프로(Iris Pro) 내장 그래픽을 탑재하고 있으며, 종전보다 외형이 다소 작아진 13인치 모델과는 달리 외형상으로는 아무런 변화가 없는 레티나 맥북프로 15인치 기본형 모델입니다. 또한, 개체마다 차이가 날 수 있는 부분이지만, 이번에 iFixit이 입수한 맥북프로는 삼성이 만든 256GB 플래시 드라이브와 SK 하이닉스가 만든 메모리가 탑재되어 있었다고 합니다.
13인치 레티나 모델 분해기도 연달아 올라올 예정이라고 하는데 차차 전해드리는 것으로 하고, 이번에는 새로운 15인치 모델이 구 모델과 어떤 차이가 있는지에 관해서만 간단히 옮겨보겠습니다.
2013 레티나 맥북프로 15" 기본형의 특징
• 2013년 모델(위)과 2012년 모델(아래)의 하판을 분해한 모습입니다. 사진의 화이트 밸런스가 다르게 잡히면서 전반적인 색감이 약간 차이가 나지만로직보드의 레이아웃과 부품의 배치는 거의 달라지지 않은 모습입니다. 일단 첫 눈에는 하판이 삐그덕 거리는 문제를 잡기 위해서인지 배터리 위에 완충제가 붙어 있는 것과 방열팬의 색상이 검은색에서 은색으로 바뀐 것이 눈에 띄네요. ▼
• 2013 맥북에어처럼 2013 레티나 맥북프로도 SSD의 성능이 크게 증가하고 SATA 방식보다 대역폭이 훨씬 넓은 PCI 익스프레스 방식을 채택하면서 데이터 입출력 속도가 크게 증가한 것으로 잘 알려져 있습니다. 앞서도 언급했지만 iFixit이 입수한 모델은 삼성이 만든 컨트롤러와 256GB(32GB x 8)용량의 NAND 플래시 모듈을 탑재하고 있다고 합니다. ▼
• 블루투스 4.0과 802.11a/b/g/n, 그리고 기가비트급 무선네트워크 기술인 802.11ac를 모두 지원하는 무선네트워크 콤보 칩셋입니다. ▼
• 별도의 외장 GPU를 탑재하고 있지 않은 기본형 모델인 탓인지 히트 싱크가 CPU 쪽에만 덜렁 하나 마련되어 있는 모습입니다. 기본형 모델에서 외장 GPU가 제거된 것은 개인적으로 정말 실망스러운 부분이지만, 게임을 하지 않거나 그래픽 성능에 민감하지 않은 사용자층에게는 구 모델보다 20만원가량 저렴한 가격과 더 긴 배터리 지속시간이 큰 장점으로 작용할 것 같습니다. CPU 아래쪽에는 SK 하이닉스가 생산한 메모리 모듈이 로직보드에 납땜되어 있습니다. ▼
• 참고로 덧붙이면, 2012년 모델은 아래 이미지처럼 CPU와 GPU를 모두 커버하는 히트싱크가 달려 있습니다. ▼
• 2013년 모델은 기존 모델과는 다르게 오디오잭이 로직보드에 납땜되어 있다고 합니다. 따라서 오디오잭이 고장나거나 마모가 심화될 경우 로직보드 전체를 갈아야하는 점이 큰 단점이라고 iFixit은 설명했습니다. 부품을 개별적으로 수리 또는 교체할 수 없는 애플의 내부 디자인 트렌드가 이번 모델에서도 그대로 이어지고 있습니다. ▼
• 신형 레티나 맥북프로도 구형처럼 배터리와 본체 사이에 엄청난 양의 '점착제(본드)'가 발라져 있어 분해에 엄청난 '노가다'가 필요하다고 합니다. ▼
하판을 분해하는데 애플 전용 드라이브가 필요하다는 점, 메모리가 로직보드에 납땜되어 있어 사용자가 업그레이드 할 수 없다는 점, 나사대신 본드로 배터리가 고정되어 있어 분해가 쉽지 않다는 점, 배터리를 분해하다 트랙패드에 충격을 줄 수 있다는 점, 화면에 이상이 생기면 디스플레이 파트를 통째로 갈아야 하는 점이 단점으로 작용해 신형 레티나 맥북프로 15" 모델의 수리용이성(Repairability)점수는 애플 뿐만 아니라 iFixit이 분해한 모든 제품 중 가장 낮은 점수인 1점을 받았습니다.
참고로 이 점수는 2점을 받은 ''아이패드'보다도 낮은 것입니다...
참조
• iFixit - MacBook Pro 15" Retina Display Late 2013 Teardown
• iFixit - MacBook Pro 15" Retina Display Mid 2012 Teardown
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